无压烧结碳化硅陶瓷发展步入第三代
目前,制备高密度碳化硅陶瓷的方法主要有无压烧结、热压烧结和反应烧结等。采用热压烧结工艺只能制备简单形状的碳化硅部件,而且一次热烧结过程所制备的产品数量很小,因而,不利于大规模商业化生产。通过反应烧结工艺可以制备出复杂形状的碳化硅部件,而且其烧结温度较低,但是,反应烧结碳化硅陶瓷的耐高温(大于1300度)性能以及耐碱腐蚀性能较差。通过无压烧结工艺可以制备出结构致密、硬度极高、耐高温、耐强酸碱性能极高的碳化硅部件,因此,被认为是碳化硅陶瓷的更有的前途的烧结方法。
无压烧结碳化硅技术经过近30年的发展,在中国已经取得了长足的进步,从T.O.P1代的单一陶瓷粉体烧结技术逐步过渡到复合陶瓷阶段(第二代),目前大多数企业所应用的技术基本都处在第二代,即产品以高硬度、高致密度、高耐磨性为主要特点。
随着碳化硅陶瓷应用范围的日益扩大,该产品在石油、化工、汽车、航空航天、激光、核能加工等工业领域均获得大量应用。但是随着应用领域的扩大,尤其是用于高转速轴承、轴套等精密件制造时,第二代无压烧结碳化硅制品的某些缺点也逐步显现,如缺乏自润滑性、容易产生粘附性等问题,在某些极端应用环境下会造成抱死现象。
这就要求产品在具备高耐磨性的同时兼具微气孔率和一定的自润滑性,所以第三代无压烧结碳化硅技术应运而生。
第三代无压烧结技术在第二代基础上改进而来,通过加入一定比例的润滑性物质(如石墨、炭黑等),同时通过调整助烧剂比例对晶体的生长进行控制,使得润滑性物质均匀的分散在碳化硅晶体之间,从而实现了碳化硅坯体在保留传统优势的同时具备了一定的自润滑性和超微孔结构。这种结构的碳化硅制品在超高速轴承、轴套等应用领域将带来革命性的变革。
山东金德新材料有限公司同时生产第二代和第三代无压烧结碳化硅制品,充分适应不同领域的应用。可以预计,在不久的将来一个以高温、高转速机械部件为更终目标的碳化硅陶瓷市场需求量一定会越来越大。
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