联系金德新材料
- 碳化硅行业的发展需要大家的支持[ 04-18 10:39 ]
- 碳化硅行业的发展需要大家的支持
- 金德纷享销客系统实施[ 04-16 14:04 ]
- 纷享逍客是强交流强交互平台，移动办公无疑也是新发展趋势：感恩金蒙公司胡总为我们提供平台，有了纷享销客这个软件之后对我们的工作各个方面都有很大的帮助，从客户管理方面，我们可以把我们的客户对碳化硅的用途进行分类整理，可以把不同用途的进行归类，针对一种用途整理出相关的学习资料进行录入，永久存档学习，例如针对不粘锅、玻璃钢、无压烧结等相关知识。 有了新的办公软件，这样我们出门在外就不会孤单了，手机在手，啥事儿都能办了！一方面公司的管理会更加规范，一方面极大的帮助我们移动中的工作沟通。
- 使用劣质保温材料，高层火灾连发[ 04-16 10:45 ]
- 使用劣质保温材料，高层火灾连发
- 金德新材料参加春季全国磨料磨具行业信息交流暨第六十三届中国刚玉、碳化硅交易会[ 04-16 10:00 ]
- 2016年4月7-9日金德新材料有限公司作为磨料磨具前十强企业董事长胡尊奎胡总带领销售部人员去宁波参加此次春季全国磨料磨具行业信息交流暨第六十三届中国刚玉、碳化硅交易会，本次会议会邀请国内知名专家做报告，讲述了现在国家老龄化问题等，2015年磨料磨具行业经济运行及国内、国际市场分析，产品销售价格持续走低，财务费用持续攀升等原因导致经济效益下滑，并统计了15年度的出口量额表，磨料磨具新装备、新技术、新工艺推介会,磨料模具分会六届二次常务理事会议，磨料磨具行业技术专题研讨会。 希望通过本次碳化硅磨料磨具会议，让各届同行对我们金德公司有更多的了解和支持!获得更多的认可!
- 泵用无压烧结碳化硅密封作为新型材料将会更加瞩目[ 04-11 10:55 ]
- 泵用无压烧结碳化硅密封作为新型材料将会更加瞩目
- 企业落地互生会[ 04-06 15:05 ]
- 智慧之光《企业落地互生会》，通过28家同学企业们的落地路演以及大能量的贾建忠及孙梅老师的点拨
- 思八达企业落地互生会[ 04-06 13:51 ]
- 在路演中，所有的同学都不了解碳化硅是一种什么样的物质，但通过我们金德全创委主任的展示，让大家了解到了我们公司产品的用途，从我们家庭中使用的磨刀的油石、炒菜的不粘锅、手机用锂电池负极材料、过滤尾气的蜂窝陶瓷、高铁使用的刹车片，管道使用的玻璃钢、航天发动机测试用的构件、军用防弹片等都在使用我们金德新材料生产的原料。孙梅老师对我们公司前景进行了专业的分析，我们公司面对这么庞大的市场，拥有这么优势产品，还有什么理由不腾飞呢?
- 无压烧结碳化硅陶瓷用造粒粉[ 03-23 17:16 ]
- 无压烧结碳化硅陶瓷用造粒粉，其流动性≤20s/30g，松装密度0.75-0.85g/cm3，含水量<1.0%,且含有各种烧结及成型助剂，可直接压制成型且适用于自动干压成型、油压成型及等静压成型，烧结密度可达3.10以上，烧结后硬度高、耐磨性好、并且具有良好的自润滑性、高的热导率、低的热膨胀系数和良好的高温强度。
- 碳化硅陶瓷轴承[ 03-22 16:49 ]
- 碳化硅陶瓷轴承采用无压碳化硅陶瓷材料，应用在极恶劣的环境及特殊场所。下面金德新材料为您简单的分析下它的优点：使用寿命更长，最高可比钢轴承延长5倍：陶瓷比钢轻，同样载荷下，轴承运转离心力降低，滚道负载降低，而且由于陶瓷摩擦系数比钢小，因此能够降低运转温升，减少摩损，延长滚道的寿命。
- 铝基碳化硅颗粒增强复合材料[ 03-21 16:57 ]
- 铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热力学问题的首选材料。
- 无压烧结碳化硅密封件在旋转接头行业中应用[ 03-20 09:52 ]
- 旋转接头用密封件是碳化硅陶瓷材料在泵用密封、釜用密封之外又一个较大的应用领域，产品涉及液压转向件、真空及压缩气体旋转接头、各类高温、高压、蒸汽、腐蚀性液体密封装置等，应用范围极为广泛。该领域早先采用的密封介质基本为橡胶、石墨、铸铁以及合金等，而随着产品应用领取的逐步扩大，尤其是在高转速、高温高压、高腐蚀等严酷环境下，传统密封介质的各项弊端逐渐显现，无法满足需求。以无压烧结碳化硅为密封介质逐步取代传统材料并取得成功应用，极大的提高了各类旋转接头的性能和应用范围。
