金德新材料微电子应用陶瓷研发成功庆功会
2016年9月初,金德新材料接到无压碳化硅陶瓷在新行业空白领域应用的询盘,在公司副总薛炳胜的不断沟通下,在研发部赵玉龙经理的反复推敲下,给予客户一个肯定的答复:金德新材料公司能够研发和生产出构造复杂、加工工艺难度极大的微电子应用陶瓷件,2016年9月16日,生产出T.O.P1块合格产品,于20日全部交付客户,并得到客户的认可和好评。
2016年10月中旬接到客户下达第二批订单,订单量是T.O.P1批的10倍,一分耕耘一分收获,一分汗水一分回报!金德公司陶瓷项目自运行以来,经过了比较漫长的生产、技术和工艺技术的摸索,尤其是在新行业新领域的应用上,在公司研发部赵玉龙经理的带领下,夜以继日地论证、实验和改进工艺技术,实现了许多零的突破,技术的创新,产品的创新。开拓了金德新材料在新行业空白领域的应用市场。
公司取得巨大的成功和收获是和公司董事长英明指导、金德全体家人的共同努力是分不开的。2016年10月26日晚庆功会上,董事长对公司的未来和发展做了明确的定位,三年内,员工持股并成为百万富翁将不再是梦想,金德的每位家人都充满了幸福感,就像赵玉龙经理分享的,我们都很庆幸选择了金德公司,把工作做成了事业。相信在不久的未来,我们每位金德家人都能持有公司的股份、住上公司的房子、开上公司的车子。
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