铝基碳化硅颗粒增强复合材料
铝碳化硅用于IGBT基板
铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻,以及高硬度和高抗弯强度,是新一代电子封装材料中的佼佼者,满足了封装的轻便化、高密度化等要求,适于应用航空、航天、高铁及微波等领域,是解决热力学问题的很好材料。
铝碳化硅进入LED的应用
受热绝不变形,导热性胜于金属,绝无界面热阻,人类所设计的更理想封装材料,具有优异的性能:
轻:比铜轻三分之二,与铝相当
硬:碰不坏,摔不碎
刚:折不弯,不变形
巧:想做什么样就做成什么样
廉:平价材料,个个用得起
美:外表处理后与金属无异,无需复杂设计仅要薄薄一片
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此文关键字:碳化硅陶瓷
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