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- 碳化硅晶体是良好半导体材料[ 08-01 16:41 ]
- 碳化硅晶体是具有高稳定性的良好半导体材料,目前我国使用的碳化硅晶体材料主要依赖于进口。山东大学从本世纪初开始对碳化硅晶体材料展开科研攻关,先后承担了国家863和973计划相关重大科研项目,碳化硅单晶研究技术在国内处于领先地位。研究人员经过近10年的研究和2000多次晶体生长实验,打破国外封锁,成功研发出可靠的碳化硅晶体材料制备技术。碳化硅单晶衬底和蓝宝石衬底是新一代半导体材料广泛应用于民用航空、半导体照明、光电子、电力输送、宽带通讯等技术领域,这一产业化项目的实施将大大缩短我国与世界先进国家的差距。同
- 碳化硅制品[ 07-26 17:30 ]
- 碳化硅是典型的多晶型化合物,按大类来分,有α-碳化硅和β-碳化硅两种。α-碳化硅做为磨料有黑、绿两种品种,已为人所熟知。β-碳化硅是制备碳化硅类陶瓷的主要原料,目前,细颗粒碳化硅粉料有很好的市场前景。
- 无压烧结碳化硅陶瓷发展步入第三代[ 07-22 16:46 ]
- 目前,制备高密度碳化硅陶瓷的方法主要有无压烧结、热压烧结和反应烧结等。采用热压烧结工艺只能制备简单形状的碳化硅部件,而且一次热烧结过程所制备的产品数量很小,因而,不利于大规模商业化生产。通过反应烧结工艺可以制备出复杂形状的碳化硅部件,而且其烧结温度较低,但是,反应烧结碳化硅陶瓷的耐高温(大于1300度)性能以及耐碱腐蚀性能较差。通过无压烧结工艺可以制备出结构致密、硬度极高、耐高温、耐强酸碱性能极高的碳化硅部件,因此,被认为是碳化硅陶瓷的最有的前途的烧结方法。
- 碳化硅材料在陶瓷和珐琅工业的应用[ 07-22 16:20 ]
- 碳化硅作为耐火材料除了在黑色冶金及粉末冶金领域的应用,还因为其热稳定性高,高温强度高及导热性高等优良特性,保证了它在陶瓷和细瓷工艺中的有效应用。
- 3D打印材料碳化硅问世[ 07-20 16:52 ]
- 美国斯坦福大学本周披露的最新研究成果显示,通过添加纳米原子,碳化硅超颖材料可以达到"真正隐形";而此前,作为下一代3D打印材料,碳化硅在美国已经进入商用阶段。美股碳化硅公司科锐今年股价已接近翻番。随着科研究的不断突破,碳化硅应用有望呈现空前增长。 碳化硅可制隐形材料
- 碳化硅陶瓷制品的抛光方法[ 07-20 16:46 ]
- 机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法,一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等,以手工操作为主,特殊零件如回转体表面,可使用转台等辅助工具,表面质量 要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用特制的磨具,在含有磨料的研抛液中,紧压在工件被加工表面上,作高速旋转运动。利用该技术可以达到Ra0.008μm的表面粗糙度,是各种抛光方法中最高的。光学镜片模具常采用这种方法。
- 知道油漆、涂料为什么要添加碳化硅?[ 07-19 16:58 ]
- 知道油漆、涂料为什么要添加碳化硅?
- 碳化硅陶瓷的应用[ 07-13 16:55 ]
- 由于碳化硅陶瓷所具有的高硬度、高耐腐蚀性以及较高的高温强度,使得碳化硅陶瓷得到了广泛的应用
- 碳化硅陶瓷的物理属性[ 07-11 16:47 ]
- 各样碳化硅晶形的颗粒密度十分相近,通常情况下,应该是3.20 g/ mm3,其碳化硅磨料的堆砌密度在1.2--1.6 g/ mm3之间,其高矮取决于其粒度号、粒度合成和颗粒形状的大小。
- 碳化硅陶瓷制品如何包装?[ 07-09 17:42 ]
- 碳化硅陶瓷制品需要轻拿轻放,包装时要格外注意,金德新材料在这一方面就做得很好,包装人员都很仔细认真的包装每一件产品,保证每件产品在运输途中完好无损。
- 烧结碳化硅陶瓷材料[ 07-08 17:12 ]
- 常压烧结碳化硅陶瓷材料由于在使用中,游离硅和游离碳含量极少,在精细化工行业里,在要求高清洁度、超纯净流体输送中,对环境和产品的纯净度提供了非常关键的保护作用,随着人们环保意识的增强,常压烧结碳化硅陶瓷材料必将在化工领域全行业最终替代反应烧结碳化硅制品。