碳化硅(SiC)作为一种高性能材料,近年来在半导体行业中备受关注。然而,碳化硅的应用远不止于此,它不仅用于制造功率器件,还被广泛应用于多个领域作为磨料、切削工具、结构材料、光学材料以及催化剂载体等。
碳化硅复合陶瓷材料以SiC和Si为主要组分,加入添加剂后成型,然后放置在氮化炉中通入高纯氮气,在一定温度下氮化烧结而成。碳化硅陶瓷制备方法包括反应烧结法、重结晶烧结法,热压烧结法,无压烧结法等。导体设备用碳化硅零部件包括水冷盘、吸盘和晶舟等,具备高精密、高纯度、强耐化学和离子腐蚀能力的特点。碳化硅陶瓷在半导体领域的应用工业窑炉方面,主要应用场景从早先的日用、卫生陶瓷窑炉用结构件等传统工业结构陶瓷发展为新能源、半导体窑炉用结构件等各类中高端工业结构陶瓷。
未来随着新能源汽车、能源、工业、通讯等领域渗透率提升,及各领域对高精密度、高耐磨耗、高可靠度机械零组件或电子元件要求日趋严格,碳化硅陶瓷产品市场规模有望持续扩大,其中新能源汽车和光伏为重要发展领域。 2022 年中国碳化硅结构陶瓷市场规模 182 亿元,随着应用领域进一步拓宽及下游增长需要,预计 2025 年碳化硅结构陶瓷市场规模达 296 亿元。